| 装置名 | 装置概要 | 制御構成 | |
|---|---|---|---|
| 庄内工場 | US(超音波)接合システム | 2つの金属ワークを エアサーボでの位置/荷重制御による押込接触中に超音波を発振し、 接合させるシステムです。平面調整機構を搭載しています。 タッチパネルにて複数のプロセスパターン，レシピパラメータ，US振幅リニア設定などを登録でき、 任意の条件にて金属接合を行えます。 |
シーケンサ：Keyence KV3000 , タッチパネル：Keyence VT3-V7 サーボ/パルスモータ：1軸 , 超音波発振器：1台 荷重制御(アナログによるPV/SV) 押込量制御(高速カウンタ入力によるフルクローズド制御) 超音波発振器制御(アナログによるPV/SV) |
| 米沢工場 | BGAクリーニングモジュール装置 | 基板搭載カートリッジより基板を搬送レールへ移載し、クリーニングユニットへ搬送します。 アルコールをパッケージ部分にディスペンス塗布後、クリーニング処理し、 後工程のボールマウンタ装置へ基板を搬出します。 |
シーケンサ：Omron C200HX，タッチパネル：Digital GP577R，パルスモータ：12軸，下流DIOインターフェイス |
| 大阪工場 | 化成処理装置 |
化成槽を5槽もつ装置です。化成電圧，化成電流，化成時間，化成液温度を レシピとして最大100種登録できます。槽別に選択されたレシピに沿って稼働します。 稼働中には設定されたサンプリング時間毎に現在電圧/電流値をトレースします。 |
シーケンサ：Omron CJ1M-CPU12 , タッチパネル：Digital GP2300L 温調器通信制御：RS-232C , 直流電源器通信制御：RS-485 |
| 三次工場 | ウェハー検査装置 |
タッチパネルよりウェハーサイズ，ウェハー上の素子数，位置，種類，アライメントマーク位置などの マッピング情報を登録します。 カセットよりウェハー搭載リングを取り出し、検査ステージへ搬送します。 カメラにてアライメントマーク位置の座標を取得し、Θ,X,Y方向をアライメント補正します。 検査対象素子のみをカメラにて外観検査し、NG素子にはバッドマークをインク塗布します。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , タッチパネル：三菱 A956WGOT 画像検査PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：6軸 , PLC⇔検査PC間インターフェイス：RS-232C,DIO |
| 北九州工場 | ウェハー洗浄装置 |
ローダに搭載されたキャリアを搬送アームにて各洗浄槽→リンス槽→乾燥→ アンローダへと搬送します。各槽の処理時間は品種毎に設定できます。 |
シーケンサ：Omron CS1G，タッチパネル：Keyence VT-10T，パルスモータ：4軸 |
| 福岡工場 | 端子溶接検査装置 | ワーク上には最大600点の端子が存在します。 ステージにワークを搭載後、ワーク搭載ステージXY軸，カメラ搭載昇降Z軸，検査PCにより ワーク基準点からの各端子間溶接指示座標を割り出し、ファイル化します。 後工程である溶接装置はサーバ内にある溶接指示座標ファイルを参照し、 各端子間を溶接を行い、導通状態にします。 溶接されたワークは再び本装置により、溶接状態検査を行います。 |
シーケンサ：Melsec Q04UDEHCPU , 三菱 GOT1575-STBA 画像検査PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：3軸 , PLC⇔検査PC間インターフェイス：RS-232C |
| 甘木工場 | パワーモジュールライン製品パレタイジング装置 |
上流より搬送されてくる素子を セットされたトレイにあわせ格納します。 トレイ情報は、100種登録可能です。 |
シーケンサ：Omron C200HX , タッチパネル：Digital GP577R サーボ/パルスモータ：3軸 , 上流DIOインターフェイス |
| 同 上 | パワーモジュールラインHMPA装置 | 上流より搬送されてくる素子を セットされたトレイにあわせ格納します。 トレイ情報は、100種登録可能です。 |
シーケンサ：Keyence KV700，タッチパネル：Keyence VT-7S パルスモータ：4軸 |
| 同 上 | フォトリンク ICAB装置 |
インストッカー部には、長足付素子が複数入ったチューブケースが多段にストックされており、 そのケースから長足付素子を一つずつ足カット部へ搬送し、切断します。 フープ巻出機から連続供給される箱型フレーム内に素子を組み込み、 フレームを切離し切断します。素子を包む様 フレームを折り曲げ、 アウトストッカー部にて収納用チューブへ格納します。 |
シーケンサ：Keyence KV700 , タッチパネル：Keyence VT-7S サーボ/パルスモータ：11軸 , THKロボット：1台 |
| 諫早工場 | ソルダリング装置 |
フープ巻出機から連続供給されるフレームに半田をにディスペンス塗布し、 導通検査，カメラ外観検査を行います。 半田塗布量，塗布位置を品種毎に設定可能です。 |
シーケンサ：Keyence KV700 , タッチパネル：Keyence VT-5M サーボ/パルスモータ：7軸 , 検査カメラ：Keyence CV-700 |
| 大分工場 | DSPチップ バンプ検査装置 |
トレイ搭載カートリッジから アームにてトレイ1つを取り出し、検査ステージへ搬送します。 トレイ内にはDSPチップが碁盤目状に区切られ複数格納されています。 検査ステージはDSPチップ毎にカメラにてアライメントマーク位置の座標を取得し、 Θ,X,Y方向をアライメント補正します。補正後、カメラにてDSPチップのバンプ状態を 外観検査します。合格チップは合格専用トレイに格納し、不良チップは不良専用トレイに 格納されます。各トレイ情報，チップ情報は品種登録可能です。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 画像検査PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：7軸 , PLC⇔検査PC間インターフェイス：Melsec-NET/H |
| 同 上 | トランスファー検査装置 | 研磨開始位置を音響センサにて探索し、確定後 設定量研磨を行います。> |
シーケンサ：Keyence KV1000 , タッチパネル：Keyence VT2-7S サーボ/パルスモータ：2軸 |
| 同 上 | GT4ライン シャフトプレス装置 | フープ巻出機から連続供給されるシャフト用フレームフープをプレス成型します。 | シーケンサ：Keyence KV24 サーボ/パルスモータ：2軸 , 下流DIOインターフェイス |
| 同 上 | GT4ライン シャフト超音波カシメ検査装置 |
シャフトプレス装置から連続供給されるシャフト用フレームフープに パーツフィーダから供給されるシャフトを置き、プレス中に超音波を発振しカシメ後、 電極導通チェック，カメラにての外観検査を行います。 |
シーケンサ：Keyence KV1000 , タッチパネル：Keyence VT2-7S サーボ/パルスモータ：5軸 , NSKメガトルクモータ：1軸 検査カメラ：Keyence CV-2000 超音波発振器制御(アナログによるPV/SV) , 上下流DIOインターフェイス |
| 同 上 | GT4ライン カバープレス装置 | フープ巻出機から連続供給されるカバーフープをプレス成型します。 | シーケンサ：Keyence KV24 サーボ/パルスモータ：2軸 , 下流DIOインターフェイス |
| 同 上 | GT4ライン GT4組立画像検査レーザマーク装置 | シャフト供給ユニットでは、上流シャフト超音波カシメ装置から 連続供給されるシャフトフープを切離し切断し、シャフト単体にし、パーツフィーダから 供給されるOリングをシャフトに組み込みます。 カバー供給ユニットでは、上流カバープレス装置から 連続供給されるカバーフープを切離し切断し、カバー単体にします。 ケース供給ユニットでは、フープ巻出機から連続供給されるケースフープを切離し切断し、 電極導通，抵抗体チェックを行い、合格製品にはグリスをディスペンス塗布します。 シャフト，カバー，ケースをハンドラの各ステージに移載し、1体物に組み立てます。 組み立てられた製品は、カメラにての外観検査にてチェックされ、 合格製品はレーザマーカにて印字され、チューブケースに収納されます。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , タッチパネル：Keyence VT2-7S サーボ/パルスモータ：15軸 , NSKメガトルクモータ：1軸 検査カメラ：Keyence CV-2000 レーザマーカ：Keyence MLG-9300 , 上流DIOインターフェイス |
| 同 上 | 電気特性検査装置 | 半円型の抵抗器にプローブを摺動させ、特性検査を行います。全抵抗値，直線性， マイクロリニアリティー，相互偏差などのデータを取得し、判定します。 |
シーケンサ：Keyence KV700 検査PC：Windows2000 サーボ/パルスモータ：2軸 直流電源,オシロスコープ制御：GPIDインターフェイス PLC⇔検査PC間インターフェイス：パラレルDIO |
| 熊本工場 | ウェハ両面アライナー 露光装置 | マスクステージにてマスク，透明ウェハを取付後、アライメントステージに移載します。 アライメントステージでは、カメラにてマスクを上方向から、透明ウェハを下方向から 画像表示し、下カメラを下降動作させることにより、マスクと透明ウェハのずれ量を 一定下降量毎にGAPデータとしてデータ化します。 生産時には製品ウェハとマスクの画像をGAPデータをもとに表示し、アライメントを行います。 アライメント完了後、紫外線硬化機にて露光します。 |
シーケンサ：Keyence KV5000 , タッチパネル：Keyence VT3-V7 画像検査PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：6軸 , 平面調整用荷重制御(アナログによるPV/SV) PLC⇔検査PC間インターフェイス：Ethernet |
| 同 上 | 300mmウェハCCDライン PI印刷装置(CELL) | カセットからウェハを印刷ステージに移載し、アライメント完了後、印刷を行います。 印刷されたウェハは予備乾燥ステージにて乾燥され、下流 MainCure装置へ搬出します。 |
シーケンサ：Omron CJ1G-H , タッチパネル：Omron NS12 サーボ/パルスモータ：4軸 , メイキコウロボット：1台 温調器用シリアル制御 , カセットIDバーコード読込用シリアル制御 CIM/下流インターフェイス：Omron-ControllerLink |
| 同 上 | 300mmウェハCCDライン MainCure装置(CELL) | 上流PI印刷装置から搬入されたウェハをロボットにて多段型焼成炉に移載します。 焼成完了にて冷却ユニットにて冷却し、カセットに格納します。 |
シーケンサ：Omron CJ1G-H , タッチパネル：Omron NS12 サーボ/パルスモータ：7軸 , メイキコウロボット：1台 温調器用シリアル制御 , カセットIDバーコード読込用シリアル制御 CIM/上流インターフェイス：Omron-ControllerLink |
| アメリカ工場 | 450mmWafer Soter装置 | 本装置には450mmウェハー用FOUPオープナーを4台搭載されています。 ロボットはダブルハンド仕様です。 E84対応OHTインターフェイスを行いFOUPを搬入出します。 ロボットは、FOUPからウェハーを取り出し、アライナーへ搬送します。 アライナーではノッチ検出後、ウェハーを位置決めしウェハーIDを読み取ります。 その後、ロボット取出位置へウェハーを回転させます。 ロボットは、アライナーからウェハーを取り出し、FOUPへ搬送します。 本装置は、HOSTとGEM通信を行い、指令されたJOB通りにウェハーをソーティングします。 |
シーケンサ：Keyence KV5000 CIM PC：Windows7 平田機工ロボット：1台 FOUPオープナー：4台(シリアル通信制御) , アライナー：1台(シリアル通信制御) ウェハーID読取器：1台(シリアル通信制御) キャリアID読取器：1台(イーサネット ソケット通信制御) FFU：1台(PID制御) , E84対応OHTインターフェイス制御 CIMインターフェイス：GEM |
| 台湾工場 | ダイボンダー装置 | キャリア上には100個程パッケージが搭載されいます。 1.1秒毎にペースト剤をパッケージに塗布し、ICチップをパッケージへボンディングします。 ローダユニット ディスペンスユニット IC供給ユニット ICチップ検査ユニット 姿勢座標(X,Y,Θ)算出 ボンディングユニット 搭載位置に補正」かつ 搭載位置に補正」し、 ・キャリア,パッケージ,ICトレイ,ICチップはそれぞれ100種登録可能です。 ・ペースト剤硬化防止のために、設定時間毎に捨打ステージに捨打を行います。 ・シリンジ交換後、ニードル高さを自動検出します。 |
シーケンサ：Melsec Q20UDEHCPU , 三菱 GOT1685-STBA サーボ/パルスモータ：8軸 , ヤマハロボット：7台 画像検査カメラ：3台(シャープ IV-S200X) PLC⇔検査カメラ間インターフェイス：RS-232C CIMインターフェイス：Ethernet |
| 同 上 | 角度センサー分類装置 | センサー素子を検査し、検査結果カテゴリ別に素子を分類収納する装置です。 平均タクトは0.29secです。 パーツフィーダからリニアフィーダを経由し、センサー素子が供給されます。 素子はP&P1にてリニアフィーダから回転ステージへ吸着移載されます。 水平姿勢にて移載された素子は、回転ステージで垂直姿勢にされ、 P&P2にて回転ステージからテスターインデックスステージへ吸着移載されます。 テスターインデックスステージではステージ回転毎に素子は検査されます。 良品素子は、テスターインデックスステージの分類ステーションにて、 テスターによる検査結果カテゴリに応じて カテゴリ別収納Boxへ分類収納されます。 不良品素子は、テスターインデックスステージの排出ステーションにて、排出Boxへ排出されます。 |
シーケンサ：Keyence KV5000 , タッチパネル：Keyence VT3-V8 サーボ/パルスモータ：6軸 PLC⇔テスター間インターフェイス：パラレルDIO |
| タイ工場 | バリカット装置 | 1フレームにはモールド後のフォトカプラが200個あります。1マガジンには50毎のフレームを 収納できます。 4マガジン搭載可能なローダからフレームを1枚ずつ、移載機が搬送レールへ投入します。 搬送レールでは1ピッチずつフレームを搬送します。 ピッチ搬送毎に各ステーションにてプレス，集塵，ブラッシングされ、 素子LED部，フォトトランジスタ部のバリをカットしていきます。 処理完了されたフレームは移載機にてアンローダ部のマガジンへ収納されます。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , 三菱 GOT1562-VNBD サーボ/パルスモータ：7軸 |
| 装置名 | 装置概要 | 制御構成 | |
|---|---|---|---|
| 神奈川工場 | 液晶 G5 超音波基板孔明装置 | 上流端面研磨装置より受け取ったガラス基板を CV→反転CV→フローティングステージへと 搬送します。フローティングステージにて基板をXY方向アライメント補正後、 超音波発振,クーラント吐出,エアパージ , ツール回転にてレシピ設定された位置を孔明します。 孔明後、フローティングステージ→CV→下流洗浄装置へと搬出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , モーションCPU：Q173CPUN タッチパネル：三菱 A970GOT サーボ/パルスモータ：23軸 , インバータ：12機 , 超音波発振器：10台 上下流DIOインターフェイス |
| 甘木工場 | 液晶 G3 装置間インターフェイス，CIM | 各装置のCIMインターフェイス，上下流インターフェイスを実施しました。 CleaningPI Line 硬化炉→アンローダ Rubbing Line ローダ→ラビング→洗浄→IR加熱→アンローダ 露光 Line ローダ→洗浄→予備乾燥→露光→アンローダ |
シーケンサ：Melsec，Omron，Keyence，Sharp 装置間インターフェイス：FL-net , IO |
| 同 上 | 液晶 G3 露光ラインローダ装置 | カセットより枠付ガラス基板を取り出し、ローラコンベアにて搬送します。 搬送アームにてローラコンベアから予備乾燥装置投入部へガラス基板を移載中に 枠を取り外します。 |
シーケンサ：Melsec A2USHCPU , タッチパネル：Digital GP577R サーボ/パルスモータ：4軸 , 下流DIOインターフェイス |
| 熊本工場 | 液晶 G3 レーザリペア装置制御システム(ARRAY) | AGVより搬入されたカセットから基板を取り出し、ステージへ搬送します。 前工程アレイ・テスタ装置が検査した基板情報 電気的回路不良ポイント座標を HOSTより入手し、レーザにて処理します。 |
PC：UNIX , CIMインターフェイス：SECS ローチェロボット：1台 |
| 韓国工場 | 液晶 G5 PIライン MainCure装置(CELL) | 上流PI印刷装置から搬入ステージに受入された基板をアライメント後、 ロボットにて多段型焼成炉に移載します。焼成時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、 アライメントします。冷却時間経過後、下流装置へ受取要求を出します。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , タッチパネル：三菱 A956WGOT 三協精機ロボット：2台 , 温調器用シリアル制御 CIM/上下流インターフェイス：Melsec-NET/H |
| 同 上 | 液晶 G6 PIライン MainCure装置(CELL) | 上流PI印刷装置から搬入ステージに受入された基板をアライメント後、 ロボットにて多段型焼成炉に移載します。焼成時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、 アライメントします。冷却時間経過後、下流装置へ受取要求を出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 三星ロボット：2台 , 温調器用シリアル制御 CIM/上下流インターフェイス：Melsec-NET/H |
| 同 上 | 液晶 G7 PIライン Infrared Equipment(CELL) | 上流洗浄装置からの受取要求にてロボットは基板を多段型乾燥炉に移載します。 乾燥時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、冷却時間経過後、下流印刷装置へ搬出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 CIM PC：WindowsXP 三星ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 同 上 | 液晶 G7 PIライン MainCure装置(CELL) | 上流PI印刷装置から搬入ステージに受入された基板をアライメント後、 ロボットにて多段型焼成炉に移載します。焼成時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、 アライメントします。冷却時間経過後、下流装置へ受取要求を出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 CIM PC：WindowsXP 三星ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 同 上 | 液晶 G7 ARCライン Infrared Equipment(CELL) | 上流洗浄装置からの受取要求にてロボットは基板を多段型乾燥炉に移載します。 乾燥時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、冷却時間経過後、下流印刷装置へ搬出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 CIM PC：WindowsXP 三星ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 同 上 | 液晶 G8 PIライン Infrared Equipment(CELL) | 上流洗浄装置からの受取要求にてロボットは基板を多段型乾燥炉に移載します。 乾燥時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、冷却時間経過後、下流印刷装置へ搬出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 CIM PC：WindowsXP 三星ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 台湾工場 | 液晶 G4.5 レーザリペア装置制御システム(ARRAY) | AGVより搬入されたカセットから基板を取り出し、ステージへ搬送します。 前工程アレイ・テスタ装置が検査した基板情報 電気的回路不良ポイント座標を HOSTより入手し、レーザにて処理します。 |
PC：Windows2000 , CIMインターフェイス：SECS ローチェロボット：1台 |
| 同 上 | 液晶 G4.5 ANNEAL HEATING MACHINE(ARRAY) | AGVよりローダのポートへカセットを受け取ると同時に、カセット内基板のプロセス指令情報を HOSTより受け取ります。ロボットは基板を1枚ずつ多段型焼成炉に移載され、 プロセス指令情報に従って処理されます。プロセス終了後、カセットへ戻します。 全基板が処理されると、カセットをAGVへアンロードします。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：Digital GP2500 CIM PC：Windows2000 三協精機ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 同 上 | 液晶 G6 PIライン MainCure装置(CELL) | 上流PI印刷装置から搬入ステージに受入された基板をアライメント後、 ロボットにて多段型焼成炉に移載します。焼成時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、 アライメントします。冷却時間経過後、下流装置へ受取要求を出します。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 三星ロボット：3台 , 温調器用シリアル制御 CIM/上下流インターフェイス：Melsec-NET/H -------------------------- シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：Digital GP2600 CIM PC：WindowsXP 安川電機ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 韓国工場 | 有機ELライン LTPS MainCure装置(ARRAY) | AGVよりローダのポートへカセットを受け取ると同時に、カセット内基板のプロセス指令情報を MESより受け取ります。ロボットは基板を1枚ずつ多段型焼成炉に移載され、 プロセス指令情報に従って処理されます。プロセス終了後、カセットへ戻します。 全基板が処理されると、カセットをAGVへアンロードします。 |
シーケンサ：Melsec Q12HCPU , タッチパネル：Digital GP2600 CIM PC：WindowsXP 三星ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 同 上 | 有機ELライン OLED 基盤乾燥装置(CELL) | 上流洗浄装置からの受取要求にてロボットは基板を多段型乾燥炉に移載します。 乾燥時間経過後、多段型冷却炉へ移載し、冷却時間経過後、下流印刷装置へ搬出します。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU , タッチパネル：Digital GP2600 CIM PC：WindowsXP 安川ロボット：1台 , 温調器用シリアル制御 上下流インターフェイス：Melsec-NET/H , CIMインターフェイス：HSMS |
| 装置名 | 装置概要 | 制御構成 | 諫早工場 | アモルファス工場 全装置 生産管理システム | 各装置のCIMインターフェイス，生産管理を実施しました。 ローダ → 研磨装置 →洗浄装置 →IDマーカ装置 →TCO装置 →レーザ装置 → a-si装置 →CVD装置 →裏面電極装置 → ブラスト装置 →ラミネータ装置 → バーコード貼付装置 →EVA装置 →発電検査装置 →絶縁検査装置 , ストッカ |
管理シーケンサ：Melsec Q12HCPU , 装置シーケンサ：Melsec , Omron , Keyence 管理PC：WindowsXP PLC間CIMインターフェイス：Melsec-NET/10,FL-net PC⇔PLC間CIMインターフェイス：Melsec-MES |
|---|---|---|---|
| 同 上 | 微結晶工場 各搬送装置制御 | 各プロセス装置間搬送装置(CV , ローダ , アンローダ)を制御しました。 | シーケンサ：Melsec Q12HCPU：3台 タッチパネル：Digital GP3000：2台 , Digital GP2300：8台 装置間CIMインターフェイス,上下流インターフェイス：Melsec-NET/H |
| 同 上 | 微結晶工場 ラック内基板AGV指令システム | 基盤が44枚格納できるラックが30ラックあります。 各AGVに対しラックへのアクセス指令を出します。 ・3号AGVに "Aラックの30段目から基板4枚をGET"後、 "TCOラインのローダへPUT"指令 ・12号AGVに "CVDラインのアンローダから基板2枚GET"後、"Qラックの15段目へPUT"指令など、 全生産ラインの稼動状況判断にて各AGVに指令を出します。 |
シーケンサ：Melsec Q25HCPU , タッチパネル：Digital GP3000：2台 PLC間CIMインターフェイス：Melsec-NET/H |
| 同 上 | 微結晶工場 Anneal装置 | 基板搭載カセットごと予熱ゾーン→焼成ゾーン→予冷ゾーン→冷却ゾーンを 指定時間かけ搬送します。また、最大14カセット (1カセット基板10枚)のストッカーを持ち、 運転中はその14カセットを順々に使用します。 |
シーケンサ：Melsec Melsec Q13UDEHCPU , 三菱 GT1685M-STBA 温調器用シリアル制御 , 循環機器用シリアル制御 装置間CIMインターフェイス,上下流インターフェイス：Melsec-NET/H |
| 装置名 | 装置概要 | 制御構成 | |
|---|---|---|---|
| 那須工場 栃木工場 防府工場 甘木工場 久留米工場 |
カーボン受入OCR検査/バーコード照合管理システム | タイヤの主原料であるカーボンはバルク車，フレコンにて工場へ搬入されます。 バルク車にて搬入されるカーボンには、品種検査表がついており、検査表をOCRリーダにて読み込み、 合格品ならば、指定タンクへ向けてダンパー制御をし、カーボンをタンクに受け入れます。 フレコンにて搬入されるカーボンには、バーコードがついており、無線バーコードリーダにて読み込み、 指定タンクへ向けてダンパー制御をし、カーボンをタンクに受け入れます。 主原料であるため、搬入重量，残量を管理し、数々の生産管理機能が搭載されています。 |
シーケンサ：Melsec AnACPU or KCPU サーバ：NetWare：1台 , 端末PC：MS-DOS：4台 OCR用シリアル制御 , 無線バーコード用シリアル制御 PLC-PC間インターフェイス用シリアル制御 |
| 愛知工場 三重工場 アメリカ工場 |
モノリス成型装置 | マフラーに使用されるセラミック触媒を生産する装置です。 複数の冷却機による冷却水にて装置を低温にし、真空ポンプにて低圧にし、 スクリューにて原料に圧力をかけます。冷却水温度は任意に変更でき、複数のスクリューは 原料の量に応じて速度変更されます。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU or Q06UDHCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 冷却機制御(アナログによるPV/SV) , 圧力監視制御(アナログによるPV) スクリュー速度制御(アナログによるPV/SV) , スクリュー監視制御(アナログによる電流,電圧PV) |
| 岐阜工場 フランス工場 ハンガリー工場 |
混合成型装置 | マフラーに使用されるセラミック触媒を生産する装置です。 複数の冷却機による冷却水にて装置を低温にし、真空ポンプにて低圧にし、 スクリューにて原料に圧力をかけます。冷却水温度は任意に変更でき、複数のスクリューは 原料の量に応じて速度変更されます。ヨーロッパ向けにはCEマーキングに対応しています。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU or Q06UDHCPU , タッチパネル：三菱 GT1500 冷却機制御(アナログによるPV/SV) , 圧力監視制御(アナログによるPV) スクリュー速度制御(アナログによるPV/SV) , スクリュー監視制御(アナログによる電流,電圧PV) |
| 中津工場 | ヒータコアパッキン貼付装置 | 製品を回転させ、フープ巻出機から供給されるパッキンを貼り付ける半自動機です。 | シーケンサ：Omron CQM1H , タッチパネル：Keyence VT-5M |
| 同 上 | ラジエターカシメ装置 | 選択された品種パターンに応じ、製品をカシメる半自動機です。 | シーケンサ：Omron C200HG |
| 甘木工場 | バンバリーライン 音声合成分析システム | 生産監視システムです。段取り替え，異常発生時に音声にてオペレータに知らせます。 月報，日報，直報は、ドットプリンタに印刷されます。 |
シーケンサ：Melsec AnACPU,KCPU 制御PC：MS-DOS |
| 鳥栖工場 | ゴムはげ監視システム | シート状に長いゴムに穴がないか検査するシステムです。 NG発生時にはシーケンサが、シートのNG箇所をドットプリンタに印刷します。 |
シーケンサ：Melsec AnACPU,AD51 , 印刷用シリアル制御 |
| 久留米工場 | 加硫ライン 生産計画指令システム | 計画された生産品種を各ラインへ指令する上位システムです。 | シーケンサ：Melsec AnACPU,KCPU サーバ：UNIX：1台 , 端末PC：MS-DOS：25台 |
| 熊本工場 | ワイヤーブレードホース水圧検査装置 | 生産されたワイヤーブレードホースに 高水圧をかけ検査します。 検査水圧は、任意に多段動作可能です。 |
シーケンサ：Melsec A2USHCPU , タッチパネル：Digital GP2600 圧力監視制御(アナログによるPV/SV) |
| 同 上 | ワイヤーブレードホース検査合格証発行管理システム | ワイヤーブレードホースをロット生産毎に長さ，数量，外径， 内径，肉厚など入力します。 入力完了にて、サーバに生産情報としてデータベース化され、製品情報をドットプリンタ， ラベルプリンタに印刷します。ラベルには出荷先，生産工程，検査者，製品情報が 文字，バーコードにて記載され、トレーサビリティを可能とします。 |
サーバ：Windows2000：1台 , 管理PC：WindowsXP：1台 端末PC：WindowsXP：28台 TECラベルプリンタ,ドットプリンタ,バーコードスキャナ：各28台 |
| 同 上 | 樹脂ホース検査合格証発行管理システム | 樹脂ホースをロット生産毎に長さ，数量，外径， 内径，肉厚など入力します。 入力完了にて、サーバに生産情報としてデータベース化され、製品情報をドットプリンタ， ラベルプリンタに印刷します。ラベルには出荷先，生産工程，検査者，製品情報が 文字，バーコードにて記載され、トレーサビリティを可能とします。 |
サーバ：Windows2003：1台 , 管理PC：WindowsXP：1台 端末PC：WindowsXP：23台 TECラベルプリンタ,ドットプリンタ,バーコードスキャナ：各23台 |
| 同 上 | 精練エフ発行システム | バンバリーラインにて生産されたゴムシートの情報(生産日，重量など)を バーコード情報としてラベルプリンタにて印刷します。 |
PC：WindowsNT：1台 ラベルプリンタ用シリアル制御 , ロードセル用シリアル制御 |
| 同 上 | 練りゴム在庫管理システム | バンバリーラインにて生産されたゴムシート保管棚の入出庫管理を行います。 | PC：WindowsNT：1台 , ドットプリンタ：1台 |
| 同 上 | ATFホース検査システム | 生産されたATFホースについて、ロット毎に検査工程要求登録を行います。 検査工程にて検査毎に長さ，数量，外径，内径，肉厚など製品情報が入力され、 ラベルプリンタに印刷します。出荷時にはラベルをバコードスキャナーにて読込み 出荷情報として管理されます。生産工程から出荷先までのトレーサビリティを可能とします。 |
サーバ：Windows2003：1台 , 管理PC：WindowsXP：1台 シーケンサ：Keyence KV5000：1台 タッチパネル：Keyence VT3-V7：10台 無線バーコード：10台 , TECラベルプリンタ：10台 |
| 装置名 | 装置概要 | 制御構成 | |
|---|---|---|---|
| 原子力研究所 東海村 |
X線透過装置 | マテハンにて廃棄ドラム缶がステージ上に搬送されます。搬送完了後、シャッターを閉め、 ステージは回転します。同時にX線発生器(投光)とラインセンサ(受光)が同期昇降します。 その間、画像PCは廃棄ドラム缶内部画像を解析し、モニタに表示します。 一定時間 X線発生器が使用されない時は、ダーク/ゲイン調整を自動に行います。 |
シーケンサ：Omron CS1G , タッチパネル：Omron NT20S サーボ/パルスモータ：3軸 X線発生器用シリアル制御 , 画像PCインターフェイス用シリアル制御 CIM/上下流インターフェイス：Omron-ControllerLink |
| 筑波研究所 | 電気制動トラック制御装置 | 20m程の間隔にて様々な試験用アスファルトがしかれた200m程のコースを 大型モータにて駆動するトラックがを往復運転を繰り返します。 ハンドル操作はサーボモータにて制御します。トラックの進行角度はマコメセンサから フィードバックされ、蛇行を修正しながら走行します。 離れの監視室からの無線遠隔操作にて制御されます。 |
シーケンサ：安川 MP920 指令PC：Windows2000 インバータ速度制御(アナログによるPV/SV) , インバータ電流/電圧監視(アナログによるPV) マコメセンサ監視(アナログによるPV) PLC-PC間インターフェイス用シリアル制御(無線) |
| 製鉄メーカ 北九州工場 |
レール寸法計測装置 | 冷却されたばかりの150m程の鉄道用レールが流れます。流れるレールをレーザ変位センサにて 多様な方向から高さ，幅，厚み測定し、検査結果を上位へ報告します。 |
シーケンサ：Melsec Q06HCPU HOST上位通信PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：18軸 , レーザセンサ変位制御 PLC-PC間インターフェイス用シリアル制御 |
| 同 上 | 電磁コイル秤量装置 | コイル巻き工程後の重量数トンのコイルをロードセルにて計測し、 上位へ重量結果を報告します。 |
シーケンサ：Melsec Q02HCPU HOST通信PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：2軸 , ロードセル用シリアル制御 PLC-PC間インターフェイス用TCP通信 |
| 新幹線 博多車両基地 |
立体倉庫システム | 5台のクレーンがあります。それぞれのクレーン走行レールの左右には、 レール走行列毎に複数段の棚があり、ラックが格納されています。 ラック内には新幹線の部品が複数入っています。 管理PCにて棚Noを指定すると、PLCにて制御されるクレーンがラックを取り出し、 作業者に指定部品を届けます。また管理PCでは部品の入出庫情報より、 部品の在庫状況を管理しています。 |
シーケンサ：Melsec A2USHCPU , タッチパネル：三菱 A985GOT 管理PC：WindowsXP PLC-PC間インターフェイス用シリアル制御 |
| プラスチックメーカ 飯塚工場 |
シート厚測定システム | 上流成型機から流れてくるプラスチック製シートを幅方向に変移測定レーザセンサが 往復し、シート厚みを測定します。1往復にて500程のデータが測定され、グラフ表示されます。 品種設定条件にて登録された限界厚レンジ値を超えると異常発報します。 品種は100種登録でき、測定データは5年間保存されます。 |
測定PC：WindowsXP サーボ/パルスモータ：1軸 変移測定レーザセンサ用アナログ制御 |
| 洗面台メーカ 行橋工場 |
チッピング検査装置 | コンベアにて流動される様々な木材パネルを 画像検査カメラ4台にて、欠け有無検査を行います。 流動速度はエンコーダ， パネル長は測長センサにて常時読み取り、 検査視野を基準に検査回数を演算し、検査対象パネルの全辺を漏れ無く検査します。 また、測長センサにて読み取ったパネル長に合わせ、 カメラは同期移動します。 検査NGを判定した折には、コンベアを止めオペレータコールします。 |
シーケンサ：Keyence KV3000 , タッチパネル：Keyence VT3-Q5S IAIロボット：2台 , 画像センサ：CV-3000：2台(4カメラ) 変移測定レーザセンサ用アナログ制御 |
| セラミックスメーカ 中津工場 |
発光菅全長加工装置 | セラミックス製発光菅の両端を切断する装置です。 ローダにセットされた発光菅をP.Pにてチャックステージへ6個搬送します。 チャックステージでは発光菅をシリンダにより上下方向にアライメントしながら、 サーボのトルク制御にて幅方向を固定します。固定後、切断部へステージは移動します。 切断部では、クーラント水を吐出しながら、2つの砥石が回転しており、 ステージが切断ユニットを通過することで、全ての発光菅の両端は切断されます。 切断後、ステージはアンローダ側へ移動し、P.Pにてアンローダへ発光菅を移載します。 装置運転準備用の暖気運転スケージール機能， 砥石ドレス交換モードなど 多くの付加機能を有し、様々な発光菅に対応できるよう100種の品種設定が可能です。 |
シーケンサ：Keyence KV3000 , タッチパネル：Keyence VT3-V7 THKロボット：2台 サーボ/パルスモータ：5軸 |
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